A principal diferença entre PVD e CVD é que o material de revestimento em PVD está na forma sólida, enquanto no CVD está na forma gasosa.
PVD e CVD são técnicas de revestimento, que podemos usar para depositar filmes finos em vários substratos. O revestimento de substratos é importante em muitas ocasiões. O revestimento pode melhorar a funcionalidade do substrato; introduzir novas funcionalidades no substrato, protegê-lo de forças externas prejudiciais, etc., portanto, essas são técnicas importantes. Embora ambos os processos compartilhem metodologias semelhantes, existem poucas diferenças entre PVD e CVD; portanto, eles são úteis em diferentes instâncias.
O que é PVD?
PVD é a deposição física de vapor. É principalmente uma técnica de revestimento por vaporização. Este processo envolve várias etapas. No entanto, fazemos todo o processo em condições de vácuo. Primeiramente, o material precursor sólido é bombardeado com um feixe de elétrons, para que dê átomos desse material.
Figura 01: Aparelho PVD
Segundo, esses átomos entram na câmara de reação onde existe o substrato de revestimento. Lá, durante o transporte, os átomos podem reagir com outros gases para produzir um material de revestimento ou os próprios átomos podem se tornar o material de revestimento. Por fim, depositam-se no substrato formando uma fina camada. O revestimento PVD é útil para reduzir o atrito, ou para melhorar a resistência à oxidação de uma substância ou para melhorar a dureza, etc.
O que é DCV?
CVD é a deposição química de vapor. É um método para depositar sólido e formar um filme fino de material em fase gasosa. Embora este método seja um pouco semelhante ao PVD, há alguma diferença entre PVD e CVD. Além disso, existem diferentes tipos de CVD, como CVD a laser, CVD fotoquímico, CVD de baixa pressão, CVD orgânico metálico, etc.
Em CVD, estamos revestindo material em um material de substrato. Para fazer esse revestimento, precisamos enviar o material de revestimento para uma câmara de reação na forma de vapor a uma determinada temperatura. Lá, o gás reage com o substrato, ou se decompõe e se deposita no substrato. Portanto, em um aparelho CVD, precisamos ter um sistema de distribuição de gás, câmara de reação, mecanismo de carregamento de substrato e um fornecedor de energia.
Além disso, a reação ocorre no vácuo para garantir que não haja outros gases além do gás reagente. Mais importante, a temperatura do substrato é crítica para determinar a deposição; assim, precisamos de uma forma de controlar a temperatura e a pressão dentro do aparelho.
Figura 02: Um Aparelho de DCV Assistido por Plasma
Finalmente, o aparelho deve ter uma maneira de remover o excesso de resíduos gasosos. Precisamos escolher um material de revestimento volátil. Da mesma forma, deve ser estável; então podemos convertê-lo na fase gasosa e depois revestir o substrato. Hidretos como SiH4, GeH4, NH3, haletos, carbonilas metálicas, alquilas metálicas e alcóxidos metálicos são alguns dos precursores. A técnica CVD é útil na produção de revestimentos, semicondutores, compósitos, nanomáquinas, fibras ópticas, catalisadores, etc.
Qual é a diferença entre PVD e CVD?
PVD e CVD são técnicas de revestimento. PVD significa deposição física de vapor, enquanto CVD significa deposição química de vapor. A principal diferença entre PVD e CVD é que o material de revestimento no PVD está na forma sólida, enquanto no CVD está na forma gasosa. Como outra diferença importante entre PVD e CVD, podemos dizer que na técnica PVD os átomos estão se movendo e se depositando no substrato enquanto na técnica CVD as moléculas gasosas reagem com o substrato.
Além disso, há uma diferença entre PVD e CVD nas temperaturas de deposição também. Aquilo é; para PVD, ele se deposita a uma temperatura relativamente baixa (cerca de 250°C~450°C), enquanto que, para CVD, deposita em temperaturas relativamente altas na faixa de 450°C a 1050°C.
Resumo – PVD vs CVD
PVD significa deposição física de vapor, enquanto CVD significa deposição química de vapor. Ambas são técnicas de revestimento. A principal diferença entre PVD e CVD é que o material de revestimento no PVD está na forma sólida, enquanto no CVD está na forma gasosa.
